DOCBOND 高导热环氧胶 新能源电池散热胶 DB118

本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，是芯片导热粘接较佳配套产品。适用于各类电子产品，其特点是快速热固化、并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性，良好的电性能等特性，能降低，芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命。						

应用点：芯片与散热片的粘接，如基站控制器、路由器、机顶盒、DVR硬盘刻录机										
产品	主要成分	 颜色	粘度	   固化条件	玻璃化温度	导热系数   剪切强度     储存条件       包装
DB118 环氧树脂 黑色    ＞100000cps  10Min@140℃ 155℃  2.5W/（m·k）≥18Mps 6months@5℃ 1kg