DOCBOND 底部填充剂 芯片填充胶 DB840B

底部填充剂 DB840B											
产品特性及技术参数：											
本产品为单组份环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的黏度特性使得其能更好的进行底部填充；同时具有良好的可返修性能。											
应用点：手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充											
产品	主要成分	颜色	粘度	固化条件	玻璃化温度	返修性	储存条件	包装			
DB840B	树脂	黑色	500cps-1000cps	15~20Min@80℃/10Min@120℃	70℃	好返修 Good	6months@-5℃	30ml/50ml