低温固化胶 DB291 产品特性及技术参数: 本产品为单组份,低温快速热固化改良型环氧树脂胶黏剂。能在较低温度、较短的时间内,在多种不同内型的材料之间形成较佳的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性。 应用点:适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏感元器件、适用于记忆、CCD/CMOS、LED背光源等器件。 产品 主要成分 颜色 粘度 固化条件 玻璃化温度 剪切强度 硬度 储存条件 包装 DB291 树脂 黑色 15000cps-20000cps 30Min@80℃ 65℃ 15Mps ≥70D 6months@-20℃ 30ml/50ml